鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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20210908
大家午安😊

美股昨晚漲跌互見
道瓊工業下跌269.09 點
那斯達克上漲10.81點
費城半導體小跌11.16點
台股受美股
跟幼兒園疫情影響今天開低
疫情加上結算日影響
主力今天順勢壓低結算
最近的大盤相當浮動
賣壓也比較大
這主要來自內資信心不足
跟基本面沒有關係

因為幼兒園的疫情
讓很多中實戶
選擇股票先賣再說
但我們理性觀察
疫情終究只是短線因素
像是美國股市
在這波變種病毒肆虐下
股市還是創下歷史新高
所以我們還是要強調
回歸基本面去看
就不會失去信心

比如說聯電好了
今天盤中一度下跌超過4%
但是結算過後
明顯看到尾盤有大單撿便宜
最後一盤出現13153張
買進拉高0.4元
台積電也是一樣
盤中一度跌到613元
尾盤有逢低買進大單
7381張拉抬了5元
直接收在619元
對於法人來說
非基本面的下跌
就是逢低撿便宜的機會

聯電董事長也說
訂單已經排到後年
也就是說明年聯電的產能
已經全部被訂滿
基本面影響趨勢
如果趨勢是偏多
就不要太去在意短線的波動
不管是大盤或是個股都一樣

基本面來看
最新公布的8月份出口數據
出口連14紅 寫五驚奇
8月出口395.5億美元
進口360.8億美元
雙雙再創歷年單月新高。
其中出口年增26.9%，連14紅
包括電子零組件、資通與視聽產品、
基本金屬、機械等四貨類
出口值都創單月新高，寫下五驚奇。

財政部統計處長
更分析出出口四大利多
第一是
全球生產活動復甦增補庫存效應
第二是
5G通訊等新興科技及數位轉型商機；
第三則是
消費性電子新品如iPhone新機
等備貨潮及旺季效應顯現；
最後則是
國際原物料行情走高，價量齊揚。

總結前八月進出口表現
無論從規模或市場觀察
都呈現「遍地開花」的意味
包括總出口、總進口、
對五大市場出口等
規模值都是歷年同期新高
且是近11年最強勁表現。
基本面無虞

籌碼面現在主要是內資
因為疫情的關係開始賣股票
外資在期現貨部分
已經開始明顯偏多操作
所以我們要告訴大家
如果你在不理性下跌時
不敢抱住好股票
也不敢逢低加碼
那等到行情變好的時候
你也只能追高股票
或者是空手看得別人賺
危機入市要克服恐懼
抱住好股票也需要勇氣
基本面無虞下
假利空的震盪拉回
將不是長線的利空
短線反應一下下將有機會
整理後在上
未來電子消費旺季
加上蘋果新機即將發表
今年台股還有突破萬八的機會
勇敢進場才會是最後贏家!

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[全球汽車市場解析報告]
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