鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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美股跌深反彈，聯準會 (Fed) 公布最新利率決策，最快11月將會縮減購債 (Taper)， 2022 年啟動升息；中國房地產巨頭恒大債務憂慮暫時緩解。

美國各大指數中，最為弱勢的道瓊工業平均指數破150日均線後反彈，標普五百、那斯達克等指數破50日均線後反彈，費城半導體指數最為強勢，守住50日均線，並企圖站回月線，究竟是弱勢族群會拉下盤勢，還是強勢族群會穩住盤勢，有待觀察，目前行情仍在調整中。

強勢股 : Lattice Semiconductor漲4.36%從式設計、開發與銷售可編程邏輯產品與相關軟體，提供由低功耗FPGA、視頻ASSP、毫米波及IP產品的智慧連接解決方案給消費性電子、通訊、工業、運算及車用市場，KeyCorp 分析師將該股的目標價從 65.00 美元上調至 72.00 美元後。

弱勢股 : FedEx跌4.17%，這是一家提供企業運輸、電子貿易與商業服務的國際性公司，因人力短缺、包裹業務放緩，以及營運成本增加，上季獲利衰退，並下修全年展望。

台灣加權指數昨天(周三)收在16925點，成交值2984億，跌350點，指數摜破17162點附近的半年線，盤中最低16838點，由於國際股市反彈，觀察是否能站回半年線，目前繼續維持低水位持股。

強勢股 : 千元股以旭隼表現較佳；百元以上高價股以可寧衛、中華食等較突出，中低價股則有奇鋐、台揚、名軒等輪動。

道瓊指數上漲 338 點，或 1%，收 34,258.32 點。
那斯達克指數上漲 150.45 點，或 1.02%，收 14,896.85 點。
標普 500 指數上漲 41.45 點，或 0.95%，收 4,395.64 點。
費城半導體指數上漲 67.0 點，或 2.00%，收 3,412.0 點。

標普 11 大板塊僅公用事業和通訊服務收黑，能源、金融和資訊科技領漲。

科技五大天王臉書獨跌。蘋果 (AAPL-US) 漲 1.69%；臉書 (FB-US) 跌 3.99%；Alphabet(GOOGL-US) 上漲 0.90%；亞馬遜 (AMZN-US) 漲 1.09%；微軟 (MSFT-US) 漲 1.28%。

聯邦快遞 (FDX-US) 大跌 9.13%；波音 (BA-US) 上漲 4.06%；雪佛龍 (CVX-US) 上漲 2.94%；美國運通 (AXP-US) 上漲 2.58%；高盛 (GS-US) 上漲 2.56%；摩根大通 (JMP-US) 上漲 1.92%。

費半成分股亦幾乎全漲。恩智浦 (NXPI-US) 漲 3.41%；輝達 (NVDA-US) 上漲 3.27%；美光 (MU-US) 上漲 2.45%；應材 (AMAT-US) 上漲 2.16%；博通 (AVGO-US) 上漲 1.96%；AMD(AMD-US) 上漲 1.52%。

台股 ADR 集體走揚。台積電 ADR(TSM-US) 漲 0.79%；日月光 ADR (ASX-US) 漲 2.27%；聯電 ADR(UMC-US) 漲 3.16%；中華電信 ADR(CHT-US) 漲 0.53%。

(本文係個人看法與紀錄，非為投資建議，讀者請自行獨立思考，作出投資決定，盈虧自負，與本人無關)

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隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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#信用分數 #聯徵中心 #信用卡
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今(25)日立法委員林佳龍在內政委員會就「兩岸服務貿易協議洽簽進度、實質效益，及兩岸電子商務市場競爭關係之現況-以淘寶網為例」向陸委會主委王郁琦及經濟部次長卓士昭提出質詢。

林佳龍指出，至於電子商務平台部分，大家都關心的焦點是台灣還有很多網站被中國所直接封鎖，這會直接影響到台灣電子商務服務業業者的跨境服務條件，經濟部應該拿出具體對策改善現狀。林佳龍要求經濟部提出到底多少網站被封鎖，以及改善對策。

林佳龍針對兩岸服務貿易協議與自由經濟示範區競合的問題質詢經濟部卓士昭，目前自由經濟示範區對於大陸人士來台執行業務的放寬，會不會影響台灣在ECFA服務貿易上的談判籌碼？台灣都單方面開放給中國大陸了，我們究竟有沒有換到大陸什麼，譬如在特定承諾表上的相對開放措施？

林佳龍舉例，經濟部報告談到「針對雙方超出WTO承諾之優惠待遇，要求一方服務提供者須在該方實質經營滿若干年以上，始可在另一方設立商業據點時，享有該另一方提供之優惠待遇」，但自由經濟示範區目前已經可以允許海外人士以契約方式進行業務承攬，不需要以設置公司等商業據點呈現的方式，難道這樣不會打擊到國內的律師、醫師、會計師、建築師等專業服務業嗎？

卓士昭回答，當初在做兩岸服務貿易談判時並沒有自由經濟示範區的規劃，現在服務貿易談判又談到差不多了。林佳龍隨即說，有談判但沒有必要急著要簽屬，我方總要有總體談判的策略。

林佳龍再舉例，從大陸加入WTO的經驗中可知，目前大陸許多服務業都還沒有履行當初的WTO入會承諾，服務業絕大部分是大門開，小門不開，在從業人員上面存在許多限制，使得國外業者即便能在大陸市場成立獨資公司，也不一定能夠順暢的營運，看不出經濟部如何改善。

林佳龍強調，電子商務最大的競爭點在於產品的多元性與交期的快速性，因此配套措施上，如何加速兩岸物流整合與關務上的便捷化，才能讓大陸民眾買到真正的台灣產品，而且在48小時甚至更短時間內收到，否則台灣經營以大陸消費者為主的消費性電子商務平台，結果貨還是要從當地大陸製造者出貨，或者非得在大陸本地設置大型的發貨倉庫，徒增業者的固定成本投入，長期將不會有競爭力。林佳龍也要求經濟部提出具體辦法加速上述的配套措施，並研擬針對特定產品，譬如說台灣的農產品，建立一個先期實驗且政策優惠的通關機制。