鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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台股卡關半年線，仍要反覆打底

OTC先衝過半年線後拉回，加權則衝不上半年線，昨天大盤一口氣漲400點今天賣壓又多，這邊就還是要反覆打底，指數不會反彈太快的。正向的訊息有聯電又漲28奈米的代工價，台積電也將調整40奈米以上的成熟製程報價，這對IC設計的報價是最強支撐，加上馬來西亞不斷停工擴大IC缺口，IC設計股一定會有一波強彈。而電動車相關族群強勢，如SIC、二極體、電池材料、MCU以及其他零組件很多都逆勢創高，這組會是新主流，看來是先開演作夢行情的領先股

金麗科月線附近量急縮，目前IP股都差不多，站上均線的有創意、力旺、世芯，金麗科差一點點，這組仍是強勢族群，金麗科短期來說就是等TAPE OUT之後客戶驗證完的付款入帳，以及新接案的簽約入帳，明年已知三大產品線是行政電腦>POS系統>台達電訂單，但據我了解有新產品新案子會>行政電腦，而公司X86IP是自己的，未來量產之後毛利率估計都超過六成，只要量產放量，公司EPS將非常可觀，我估計明年EPS30~60元，若新產品加進去就更多，未來看的是成為IP股股王，這邊就是耐心等待後續真正的創高主升段

通嘉昨日大漲，目前小跌，晶圓代工漲價趨勢不變，PMIC缺貨態勢嚴重，歐美系大廠要逐步退出轉車用，手機大廠不附充電器催生白牌充電器市場成長十倍，IC訂單也轉向台廠，雙重因素加上晶圓代工產能太緊，未來缺貨不會改善，報價還會再向上，通嘉2Q漲20%，七月+10%，我估計九月可望再漲價10%，下半年會多50%產能，報價與出貨同時向上，七月賺0.63元，後面很快會看到1元，明年估計將輕鬆賺超過12元，若要反應作夢行情，PE抓20倍股價都還有一倍空間，這是趨勢股，拉回都是買進

鈺創、一詮反彈過程壓力不大，先朝月線邁進。驅動IC因面板跌價，天鈺、敦泰、矽創賣壓都重，但晶圓代工漲價對報價又是支撐，多空交戰要拖長整理時間，這組得多點時間等待。台股受限成交量退潮，這次不會V轉，反覆打底與反彈需要時間，重點還是數字，只要營收、EPS、毛利率往上的公司，最後都會漲回去的

再來要鎖定買進的是電動車精品股，電動車成長態勢明確並不可逆轉，年底做夢題材，這組不會缺席，這波很多股票逆勢衝高，某程度來說是做夢題材提前上演，但要小心等跌深股反彈，逆勢股往往會先拉回，所以我也不想家族成員追高，這邊就是耐心等待最佳買點出現，就會進場大買九月新精品股。想知道新飆股的朋友請留言【九月精品股+連絡電話】，就可得到最新重押標的，有任何持股問題，不知道怎麼處理與換股，都可留言給我

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免責聲明：股市達人鄭瑞宗文章中分析之股票，僅供投資人作參考，投資請審慎考慮

【電子生產鏈中晶片供需結構性失衡情況，H2持續惡化】
MOSFET及二極體等功率元件交期達4～5個月，MCU交期達逾6個月屬常態

#二極體 #MOSFET #MCU #電子生產鏈

https://ctee.com.tw/news/tech/502937.html

力肯 台灣氣動釘槍製造廠商
朋程 全球前三大車用二極體廠
東洋 台灣最大抗癌症藥廠
德微 台灣整流二極體供應商
鈺創 台灣利基型記憶體IC設計廠商
天揚 提供各式表面黏著技術專用之被動元件生產商
華美 專注於電源供應器、記憶卡之供應商
中探針 台灣第一家探針及探針式連接器製造廠
弘塑 酸槽設備在台市占率第一名（設備股）
聯上 聯上集團旗下建商，負責南部推案(以南部建案為主)

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