鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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先預告一下，思翰休假到下周二才復工～所以本周末的財經翰你說，以及星期一的盤勢先暫停一回唷！不過投資朋友如果有問題或建議，還是可以在底下留言的，我再找時間回！

《9/3 大盤表現》
大盤今天開高走高，收復了季線甚至還站上五日線，最主要拉抬的是晶圓雙雄，聯電收上70元的整數關卡，台積電也收在620元，不少大型科技股以及半導體族群，今天都有表現，電子股的資金比重更回到接近7成，指數最後收在17516點，上漲近200點，不過注意，距離前波段高點17643只剩一點點距離，越靠近賣壓會越重，漲多的中小型股都要提防。

不過現在大致上來說，美國公債殖利率維持低檔，有利科技股續彈，貨幣政策也沒有明顯的收緊，都是台股的利多，也才能讓半導體類股如此強勢。丁兆宇老師就認為，資金在IC設計之間輪動接棒，還有封測族群也受惠於晶圓代工的漲價效應擴散，但要別留意了，輪動很快所以操作難度會比較大些，不過如果輪著漲的多頭沒結束，分析師也認為，強勢股大多在沒過高之前都很安全！過高後就要看個股題材有沒有續攻力道了。

舉例來說，現在還有多頭話題性的包括聯家軍，智原、聯陽、矽統，以及本周最夯的高速傳輸族群，創惟、安格、鈺創等等，設好停利停損都是不錯的操作標的，另外投信力挺加碼股，搭配有即將公布財報利多的，強勢格局應該也不會有太多變化。

但投信最近口味有點變了要特別注意，先前大買的車用電子，似乎有點由買轉賣，像是車用整流二極體的強茂，其實市場上就有傳出，公司已有向法人透露消息，八月營收恐怕有逆風，所以投信已經搶先大賣。蜀芳老師則認為，除非投資人是短線操作，不然其實訂單不是不見，只是往後延，基本面並沒有太差不必擔心，今天股價在季線生命線也有守，暫時不用太過緊張。

至於台積電與聯電，股價持續往上走，台積電走勢比較穩定，只要外資別翻臉，再把量放大一些，挑戰前高很有機會，至於聯電股價續創21年來新高，則是要小心五日均線乖離，拉回再進場，也不要跟大盤趨勢反著做，畢竟已經漲多。不如回過頭來看看前面有提到的，矽智財以及矽晶圓概念股，資金輪動之下，也有再次輪流成為主流的機會！

小結論，外資雖然今天反手又大買了300多億元，但是真心做多嗎？今天的期貨空單可是又再次大增了，在當沖示警新制發威，沖浪客退場，主力資金也縮手的狀況下，籌碼面對於盤勢的影響更大了，匯集了量才有人氣上攻，而現在量都聚集在電子，特別是晶圓雙雄，鋼鐵與航運近期可能還是會較冷清唷。

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這周來跟大家聊聊，最近利空不斷，利多又不漲，看著手上的股票「緩緩跌」，一不注意，才半個月的時間，就已經從前高的月線位置，回測了將近1400點！大盤真的做頭了嗎？

只能說雖然多頭基本面不變，但剛剛好空頭的天時地利人和全部湊在一起，像是財報利多出盡，接下來剛好是空窗期，以及外資心態多變，畢竟美國緊縮資金預期下，美元指數轉強，都助長了資金從新興市場流出轉回美國的態勢，再加上美國的半導體類股也較弱勢，鋒頭都在內需的價值股，影響回以半導體類股為主的台北股市，外資棄守也不意外了。

《止跌訊號要如何觀察？》
至於台股自身的問題，還有籌碼亂糟糟，從融資餘額高也可以發現，截至周五融資餘額2675億元，仍比五月中大盤下殺時，當時融資餘額不到2200億元高上許多。這部分就回到剛剛所謂的「緩緩跌」有關係，因為基本面確實沒有變化或變不好，所以下殺清融資浮額的同時，投資人也相對沒有賣的理由，這點從成交量也可以看出來，所以雖然有人說當沖新制的影響佔很大一部分，但我認為「惜售」也是一大原因。

至於怎樣才能止跌呢？歸納盤中的老師提到的幾個訊號供參考：

(1)來一次真的恐慌性殺盤下殺取量！台股最近跌雖跌，但每天真地打到跌停板家數很少，例如一次出現50家跌停板，跌得越深當然越有反彈的力道。

(2)覺得這樣太激進？那麼就要在量縮的狀況下，指數不再上下劇烈波動，每天的震幅縮小並三日不破低，才能說是初步止跌回穩。

(3)當然如果在低檔縮腳，拉出200點以上的長下影線，或一根長紅Ｋ也可以，但同樣要三日不破低。

當然以上都是一些技術面的觀察，還要配合到一些基本面連動的影響，像是美國股市的費城半導體，什麼時候才能重回資金目光焦點，而不是光漲道瓊標普，連帶台積電如果能守好年線開始穩步往上走，也會是大盤一個很重要支撐。

當然也有人問，「大盤是否一定回測年線？整理又需要多長時間呢？」關於這問題有幾個觀念要先釐清唷，首先在大盤弱勢的時候，真的不要去預設他的低點支撐，碰到長期均線回彈的原因比較像是投資大眾的一個集體共識，所以沒有人規定破了一條線後，一定會回測到下一條線而且一定要彈一下。

那麼還要跌多久？分析師不是算命師～所以通常這個時候，大部分老師都會建議，破季線之後，就要趁個股有反彈表現時減碼降檔，手上的資金部位不要太高，對照到下一周也是一樣。畢竟像是蜀芳老師在盤中就有提醒，現在大盤的頭上除了層層均線，最嚴重的還有月季均線的死亡交叉，由於季線扣底在爬升段，月線扣底在下降段，所以月季線的乖離會越來越大，最壞狀況真的有可能整理到一季時間！

《手上權值股還要抱嗎？》
既然反彈的前路未卜，不知何時才會上演，那麼很多把錢放在大型電子權值股，本來是看準他們波動小，保值力強的投資朋友們，手上的權值股還要續抱嗎？還是要換股換到強勢股或金融類股呢？

這裡大多老師看法都相同唷，很多大型權值股當初破季線，你沒有進行停損，就代表你的操作模式並非短區間操作，而是長線投資，如果該產業確認是業績季季增，或明年會比今年好，那就沒有必要因為短期的動盪，而去更改你所習慣操作模式，不然認賠殺出後又進入另外一個套牢的網羅豈不是慘。

所以在這些大型權值股，特別是台灣50成分股，也有老師認為就交給政府護盤即可，畢竟從前幾天外資狂砍，台股跌點卻相對有一定支撐就能看出，官股護盤確實是有其支撐力道的。作為中長線布局，逢低還是可以來找買點，並設定好停損出場的位置，如果過了停損點還沒有出，那就繼續抱著吧！不過出場後的資金建議也不要急著進場，如果還是對權值股有愛的話，先看到前面提過的止跌訊號配合，再來進場才安全。

《怎麼切入逆勢抗跌股？》
最後，下船上車？也是很多投資朋友最近的操作策略，特別是有不少車電強勢個股，近期逆勢於大盤，只看他們的Ｋ線根本看不出來近期台股大跌，最明顯就是美琪瑪，但美琪瑪有點特例，股本小，挾著成長潛能，是由大戶鎖定籌碼，而不是法人控盤，要跟著搭大戶的順風車當然可以，但只要大戶下車就會有「合理的」股價回測！這類型個股要追的話，建議以前一個交易日的低點作為出場參考價。

至於本周另一支不回頭的飆股，則是LED驅動IC聚積，當然是受惠於財報業績亮眼，但漲多恐怕就是最大的利空唷，本益比已經蠻高的，法人買盤也不是很連續，想要進場的話要緊盯公司需要提早公告財報消息面的變化，而且星期一再漲的話就要進處置啦！總之這類型個股建議不追高，五日線乖離現在太大了，拉回可以找買點，但跟強勢股談戀愛記得不要太黏，做短一點，該分手時還是要斷捨離。

其實我反而比較建議可以關注的是，在這段時間有跌，但未來基本面很看好的個股，以8/18那一根紅Ｋ為基準，三天內有過高都可以持續關注，像是車用二極體及MOSFET，個股有杰力、富鼎、大中、尼克森、強茂、胡連、朋程、台半、德微、聚和、康普等，就不一一細看了，總之若基本面好，股價下跌、本益比做了修正，就都還是可以留意，另外MCU族群也可以用箱型區間來看待操作唷。

至於船票的部分，現在貨櫃三雄真的也不是適合存股的標的啦，中長線投資的話由於外資易忽買忽賣，雖然利多消息還是在，不過最旺可能就今年囉！短線的話能否轉為強勢格局，這周是關鍵期，如果有溫溫上漲是最好狀態，如果出現暴漲都是建議短線先跑一趟，另外如果外資突然大買，也是建議短線先跑，低接高賣唷。

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#霹靂藝術科幻特展 #特展小百科

技術名稱(中文)：光碼辨識技術

技術名稱(英文)：Light Code Recognition(LCR)

技術簡介
本技術利用發光二極體(LED)在短時間內發出明暗閃爍訊號，藉由接收端手機的攝影機擷取LED高速閃爍的資訊，利用影像辨識技術及通訊編解碼技術進行解碼，讓LED不僅僅只是照明還能成為通訊的媒介。

技術特色
目前展場若要提供額外資訊給使用者還是以QR code為主要的載具，但是QR code不僅人眼無法識別並且會在展物上方或旁邊占據一區塊，進而影響展物的美觀性，另外若同時多人進行讀取時，需要排隊進行掃描，進而影響觀展的動線。本技術所提出的光碼辨識技術，可以利用原本展品上方既有的照明燈當作載具，不影響原本展品的設計及美觀。另外可以讓使用者在有效距離內皆可以同時進行讀取的動作，提升整體展場動線的流暢度。

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