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WLCSP,定義/特性優點 - 幫幫網

晶圓片級晶片規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級晶片封裝 ... 而封裝後至少增加原晶片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封…

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