你即將離開本站

並前往https://m.ctee.com.tw/livenews/kj/a05622002019052016405887

鈺創推全球首顆WLCSP封裝DRAM 將在日IEEE VLSI發表

FI-WLCSP是體積最小、成本最低的分立式封裝：它實際上是一個帶有再分配層（RDL）和應用焊料凸點。採FI-WLCSP封裝的RPC DRAM實際體積為2 x 4.7 mm， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「wlcsp是什麼」的人也找了：

  1. wlcsp bga差異
    2.
  2. wlcsp流程
    3.
  3. wlcsp日月光
    4.
  4. wlcsp缺點
    5.
  5. wlcsp測試
    6.
  6. wlcsp中文
    7.
  7. WLCSP
    8.
  8. wlcsp公司
    9.