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什么是晶圆级芯片封装WLCSP-电子发烧友网

至于WLCSP，就是晶圆级CSP，即是大型的倒装晶片，中间没有载体，焊球直接植于硅基材上，一般焊球间距为0.4至0.8毫米间。由于晶圆级芯片封装的密间距，其 ...

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