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WLCSP封装技术_宁波芯健半导体有限公司

晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)， ... 方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上 ...

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