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晶圓級晶片尺寸封裝 - 產業價值鏈資訊平台

晶圓級封裝（WLCSP）是指在晶圓上完成積體電路的封裝技術，而不是在晶圓切割後再將每個元件組裝傳統的封裝製程。因晶圓級晶片尺寸封裝產生的封裝大小幾乎與晶片是相同 ...

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