你即將離開本站

並前往https://ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi/login?o=dnclcdr&s=id=%22106FCU00295020%22.&searchmode=basic

邊緣填膠對於晶圓級晶片尺寸封裝錫球接點可靠度探討

在現今電子構裝朝著越輕、越小、越薄邁進，而晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP ）是在眾多封裝結構中擁有上述所述之特性。

確定！ 回上一頁

查詢 「wlcsp是什麼」的人也找了：

  1. wlcsp bga差異
    2.
  2. wlcsp流程
    3.
  3. wlcsp日月光
    4.
  4. wlcsp缺點
    5.
  5. wlcsp測試
    6.
  6. wlcsp中文
    7.
  7. WLCSP
    8.
  8. wlcsp公司
    9.