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華邦電子HyperRAM™推出WLCSP封裝引領穿戴式裝置的時代

HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面， HyperBus™ 介面的特點之一是低接腳數，這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多 ...

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