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WLCSP_百度百科

... 簡稱WLCSP)，即晶圓級芯片封裝方式，不同於傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試 ...

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