你即將離開本站

並前往https://www.applichem.com.tw/news-detail-2757481.html

先進封裝中的FIWLP &FOWLP是什麼? - 品化科技股份有限公司

FIWLP：全稱Fan-inWafer-level packaging，又稱WLCSP （Wafer levelChipScalePackage），扇入式晶圓級封裝，也就是傳統的晶圓級封裝，切割晶粒在最後 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「wlcsp是什麼」的人也找了：

  1. wlcsp bga差異
    2.
  2. wlcsp流程
    3.
  3. wlcsp日月光
    4.
  4. wlcsp缺點
    5.
  5. wlcsp測試
    6.
  6. wlcsp中文
    7.
  7. WLCSP
    8.
  8. wlcsp公司
    9.