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全新、可靠性高之晶圓級晶片尺寸封裝

文中所討論的是不. 同以往的WLCSP，它由. 一銅薄層以及一些低成本介電層所組. 成。凸塊幾何形狀需考慮SMT時Sn/Pb的. 配合度及晶片上UBM(Under Bump. Metallurgy)的銅核心 ...

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