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晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）--来自光电与显示的文章 - 行家说

WLCSP 封装 是近年来发展起来的新兴封装方式，与传统的封装方式相比，其主要区别是先在整片晶圆上封装、测试作业，再切割成尺寸与裸片完全一致的芯片 ...

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