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先進SIP與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會

隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升， IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。有鑑於此，科盛科技與和金屬工業中心針對半導體產業 ...

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