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Altera公司與台積公司領先業界推出UBM-free WLCSP封裝技術 ...

... 公司（TWSE：2330，NYSE：TSM）今（7）日共同宣佈，雙方合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術，為Altera的.

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