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【wlcsp製程】晶圓級晶粒尺寸封裝-瑞峰半導體 +1 | 健康跟著走

需再進行封裝，即可進行後段SMT製程，故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。 ,晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装 ...

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