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WLCSP的IC如何進行FIB電路修改 - iST宜特

什麼是WLCSP(Wafer Level CSP)晶圓級晶片封裝技術，這意指在晶圓切割前，利用錫球來形成接點，直接在晶圓上完成IC封裝的技術，比起傳統打線封裝，可 ...

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