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晶圆级扇入封装(WLCSP) - 中科智芯

晶圆级扇入封装(WLCSP). pic16. 晶圆级芯片封装：. 1M，Ball on UBM on Pad. 1P1M，Ball on UBM with PI. 2P1M，Ball on RDL without UBM. 2P2M，Ball on RDL with UBM.

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