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南茂WLCSP封裝量可倍增 - 快修網電腦補給站

中央社記者鍾榮峰台北2013年9月16日電)法人表示，封測大廠南茂(8150) 持續擴充晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能，預估第3季WLCSP封裝量可季增1倍。

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