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先進封裝製程WLCSP-Warpage Wafer如何產生的? - 探路客

為因應高速傳輸需求，車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP/CSP。由於多晶片封裝整合了多種晶片及主被動零件/PCB，各種材質所組合出的複雜的熱膨脹係數(CTE)。

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