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工學院半導體材料與製程設備學程

RDL (redistribution layer) 結構是傳統IC 金線封裝wire bonding 轉. 換為覆晶封裝間之過渡性 ... 本論文中之WLCSP 封裝產品將與FR4 機板結合，並不加上underfill . 經.

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