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華邦電子HyperRAM™推出WLCSP封裝引領穿戴式裝置的時代

HyperRAM TM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) 使尺寸規格變得更小、更簡單. (台灣台中訊，2020年6月10日) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布， ...

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