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WLCSP_百度百科

晶圓片級芯片規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級芯片封裝方式，不同於傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原芯片20% ...

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