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先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应 - 手机搜狐网

WLCSP ：晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Package）也叫WLP。与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割，因此切完后芯片的尺寸几乎等于原来 ...

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