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先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應 - 每日頭條

WLCSP ：晶圓級晶片封裝（Wafer Level Chip Scale Package）也叫WLP。與傳統封裝工藝相反，WLP是先封裝完後再切割，因此切完後晶片的尺寸幾乎等於原來 ...

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