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鈺創推全球首顆WLCSP封裝DRAM 將在日IEEE VLSI發表- 財經

鈺創科技中發表全世界第一顆WLCSP（晶圓級晶粒封裝）之DRAM全球體積最小之DRAM-RPC，專為AI-Edge／Wearable／FPGA打造即將於2019年6月9日至14日在京都 ...

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