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高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 - Airiti Library ...

晶圓級尺度封裝(Wafer Level Chip Scale Package; WLCSP), 因為具有高效能、 高功率與高密度等優點, 逐漸成為未來發展的趨勢。 雖然WLCSP 封裝體的電子訊號I/O密度得以 ...

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