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WLCSP：晶圓片級晶片規模封裝(Wafer Level Chip ... - 華人百科

晶圓片級晶片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級晶片封裝方式，不同於傳統的晶片封裝方式(先切割再封測，而封裝後至少增加原晶片20%的 ...

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