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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常

... 流程參見圖三。 △圖三:銅柱凸塊黏晶鍵合（Copper Pillar Die Bond ... △圖六: 晶圓環Wafer Frame上機（左圖為全視圖、右圖為放大圖）. 關於宜特 ...

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