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IC 半导体封装测试流程

图-6 下图是完成切割的晶圆，芯片被沿着切割槽切开。 图2-4 划片工艺示意图. Figure 2-4 Wafer Sawing. Process. 高速旋转的金钢石刀片. (Diamond Saw Blade). 切割槽( ...

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