你即將離開本站

並前往http://140.127.114.187/www/%E6%94%9C%E6%89%8B%E5%B0%88%E7%8F%AD%E7%B6%B2%E9%A0%81/document/2012-11-20/(%E4%B8%8B%E8%BC%893)%E5%8F%83%E8%A7%80%E4%B8%8A%E8%AA%B2%E8%B3%87%E6%96%99.pdf

晶圓廠封裝廠測試廠

前段(F/E) – 晶圓片切割(Wafer Sawing). 作業前Before operation. 作業後 ... 包裝圖( Packing Code ) – ( 彎腳去框成型、小包裝站)

確定！ 回上一頁

查詢 「wafer saw流程圖」的人也找了：

  1. 封裝流程圖
    2.
  2. 晶圓製造流程圖
    3.
  3. 半導體四大製程順序
    4.
  4. ic製造流程圖
    5.
  5. 半導體製程流程圖
    6.
  6. 晶圓製程順序
    7.
  7. 矽晶圓製造流程
    8.
  8. 封裝製程bumping
    9.