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半导体封装流程

... 流程. Die Saw 【晶圆切割】 Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer； 切割完之后要对晶圆在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有硅屑和崩边。 工艺流程

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