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COB的晶圓點膠及黏著製程| 電子製造

請先參考COB的流程圖（點圖連結到COB製程網頁）。 COB製程的第一步要把晶圓放到PCB 的die pad 位置，晶圓必須先經過切割(wafer saw)才可以送到COB ...

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