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暫時性貼合/ 解貼合——半導體|3M - 3M 台灣

Graphic showing 3M's OneFilm enabling fan-out wafer-and panel-level-packaging. A.已模封晶圓/面板B.晶片/晶片C.玻璃載體D.3M OneFilm E.保護層F.錫鉛凸塊.

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