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台積公司率先提供0.25微米多重計畫晶片服務降低客戶新產品 ...

台灣積體電路製造股份有限公司今(2)日宣佈，該公司領先全球同業，率先提供0.25微米製程的「多重計畫晶片」(Multi-Project Wafer,

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