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減輕扇出晶圓級封裝中晶片位移之方法

扇出晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP)是一種當晶片仍在晶圓上時就進行封裝的封裝型態，亦是近年來備受矚目的先進封裝之一。然而，扇出晶圓級封裝在 ...

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