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Wafer Substrate Bonding Units - 勝博國際股份有限公司

產品型號︰WSBU 廠牌︰Logitech 產品簡介︰WSBU是一台高精密度的貼合裝置，主要是將易碎半導體晶片(如矽和砷化鎵)貼合於玻璃基板上。可以大大減少這些昂貴材料的破損， ...

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