你即將離開本站

並前往http://ocw.nctu.edu.tw/course/physics/physics_lecturenotes/Chap.%2027%20Notes.pdf

半導體製程技術

晶圓( Wafer ). 長成的圓柱形矽晶棒首先經切. 割成晶片。晶片的厚度選取隨. 其直徑增加而增加，一般約數. 百微米。切割好的晶片再經機. 械研磨及化學侵蝕，將表面磨.

確定！ 回上一頁

查詢 「wafer晶片」的人也找了：

  1. wafer是什麼
    2.
  2. 矽晶圓是什麼
    3.
  3. 矽晶圓用途
    4.
  4. 12吋 晶圓 大小
    5.
  5. 半導體是晶片嗎
    6.
  6. 半導體晶片差別
    7.
  7. 晶圓半導體
    8.
  8. 晶圓製程
    9.