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晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析 - 中山大學

晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析 在現今封裝製程中，晶圓經由微影蝕刻後，會使用刀輪或雷射將其切割成單一晶片，接著以真空吸取及頂針等裝置，將晶片逐一取下。

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