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矽晶片斷裂強度測試方法與破壞模式分析

再者，晶背研磨拋光後，需再經. 由晶粒切割的程序，將晶圓切割成原. 設計與適合封裝的尺寸大小，在此切. 割過程中微小的裂縫便沿著切割中的. 晶粒邊緣處產生，因而造成殘留 ...

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