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散出型晶圓級構裝(Fan-Out WLP)之技術與挑戰 - 北美智權
晶圓 級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢,剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而,傳統WLP構裝是將晶片的I/O點,經由散 ...
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