6, 圓邊(Edge Grinding), 利用鑽石磨輪,將剛切下來之晶片的銳利邊緣磨成特定的圓弧形。 7, 晶圓研磨(Wafer Lapping), 利用研磨機(Lapper),去除切片或磨輪所造成的鋸 ...
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