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硅穿孔Through Silicon Via是什麼? - 品化科技股份有限公司

TSV 是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律（Moore's Law）的互連技術，TSV可堆疊多片晶片，其設計概念來自於印刷電路板（PCB）, 在晶片鑽出小洞（制程又可分 ...

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