作者richard520 (無)
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標題[新聞] 三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及
時間Fri Aug 14 18:16:27 2020
1.原文連結:
https://www.inside.com.tw/amparticle/20663-samsung-announces-availability-of-its-silicon-proven-3d-ic-technology 2.原文內容:
三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及 5 奈米製程
南韓三星電子週四 (13 日) 表示,該公司的 3D 封裝技術已經測試成功,從現在起就可運用在 7 奈米及 5 奈米製程。
根據三星電子所公布的訊息,由該公司所研發出的 3D 封裝技術取名為「X-Cube」,取自英文 eXtended-Cube 的縮寫。
X-Cube 這項 3D 封裝技術,利用 TSV 矽穿孔封裝科技,可讓多個晶片進行堆疊,製造出單一的邏輯半導體。
三星在 7 奈米製程的測試過程中,成功利用 TSV 技術將 SRAM 堆疊在邏輯晶片頂部,這也使得在電路板的配置上,可於更小的面積裝載更多的記憶體。
3D 封裝的其他優點,還包含晶片間的信號傳遞距離更短,以及將數據傳送及能量效率提升到最高。
三星電子也提到 X-Cube 所帶來的好處,可讓晶片工程師們在進行客製化解決方案的過程中,能享有更多彈性也更貼近他們的特殊需求。
目前三星電子的晶圓代工於全球排名第二,只落在台積電的後頭。該公司表示會持續與全世界的無晶圓廠客戶配合,以促使該公司的 3D 封裝解決方案,能夠運用在包括 5G 和 AI 人工智慧等,這一類次世代的高性能應用。
3.心得/評論:
看文章寫得好像三星真的很猛一樣,但沒寫到良率的狀況..XD
GG的領先地位會動搖嗎?
大家怎麼看呢?
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推 z71954011 : 狼來幾次了,好膩。沒別招了嗎? 08/14 18:17
推 kklarinet : 在我看來你也只不過是GG抱得很抖想來GG版找安慰罷了 08/14 18:18
推 electronicyi: 哈欠,等哀鳳願意找它做處理器再說 08/14 18:26
噓 kerorobear : 2018年也看過這新聞 08/14 18:27
推 webberya : 放心啦 台積就算要崩 也不會無量跌停你也跑得掉 08/14 18:27
→ jerry0715no1: TSV那種已經出現在EDA教科書的東西還可以拿來炒新 08/14 18:29
→ jerry0715no1: 聞... 08/14 18:29
→ kuma660224 : 問題是現在只是7nm可開始用 08/14 18:29
→ kuma660224 : 但大家早就在拼5nm上市 08/14 18:30
→ jerry0715no1: TSV是很猛沒錯 問題是太難做 而且散熱是個大問題 08/14 18:30
推 ecllyhpqno19: 三星新聞看久了真的會無感 08/14 18:30
→ transfight : QQ完惹………台GG準備暴跌…! 08/14 18:37
推 abcd425heart: 我還記得三星當年說7nm大超前,超到一年後S10用8nm, 08/14 18:50
→ abcd425heart: Note10直接轉高通 08/14 18:50
推 eddy13 : 發表還差已量產多久呢? 08/14 18:52
→ kuma660224 : 三星每年都同一套路 這次小輸犁田 08/14 18:53
→ kuma660224 : 改拼下次彎道超車 08/14 18:53
→ kuma660224 : 之前說7nm超車 5nm超車... 08/14 18:54
推 kenro : 說好不提良率的 08/14 19:17
推 chenty3600 : 良率?量產?已經被你騙過太多次了 08/14 19:23
推 wanghowway : 。。韓國人學習能力其實輸台灣人 08/14 19:40
推 speculator : 三星自己量夠大支撐先進製程研發 GG有客戶給壓力 08/14 20:14
→ bear753951 : 蘋果晶片門事件被三星騙過一次,從此都找台GG了 08/14 20:16
噓 pf775 : 韓國sky跟kaist碩士會去輪班顧機臺嗎 08/14 20:56
推 sid3 : 三星製的根本笑話 08/14 22:28
→ clamperni : GG2奈米都要蓋了 08/14 23:45
推 currygaygay : 三星先喊,然後gg量產,故事都這樣演的 08/15 00:18
推 tm005002 : TSV超不切實際的製程,現在都馬用Fan out 3D堆疊最 08/15 02:01
→ tm005002 : 猛 08/15 02:01
→ bigsun0709 : 三星聽聽就好 跟中國嘴砲沒兩樣了 三星自家CPU都爛 08/15 17:53
→ bigsun0709 : 掉了 製程跟台GG差太多 動不動就熱得要命 08/15 17:54
推 a2935373 : 三星HBM的技術跟這玩意差不多 不玩2.5D的問題很多 08/17 20:41
→ a2935373 : 打錯 不玩3D玩2.5D 08/17 20:41
→ a2935373 : $$$和散熱問題難搞 08/17 20:41