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領先的中國晶圓級封裝供應商300mm新生產線選擇使用SPTS ...

... 的電子業晶圓級封裝(WLP)供應商已經選擇使用Omega fxP蝕刻系統，該系統可具成本效益地對CMOS影像感測器(CIS)的300mm晶圓進行矽通孔(TSV)製程。

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