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晶圓矽導微孔技術(TSV)應用於3D封裝基板之研究

導微孔製程工藝。 中文關鍵詞： 矽導微孔、奈秒雷射、濕式化學蝕刻、孔壁粗糙度. 英文摘要： Through-silicon via (TSV) is thought to be the.

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