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TSV的應用發展趨勢 - ITIS智網

TSV 技術全名為直通矽晶穿孔封裝技術（Through Silicon Via又稱TSV）是先進構裝3DIC製程中不可或缺的關鍵技術，將堆疊結構的晶圓與晶圓之間的導通就是 ...

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