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先進封裝如何更加「先進」？ - 電子工程專輯

而interposer作為包含電路的層級，當然也會受到製程的限制。 ... 的PDN供電網路)、新的互連堆疊、新的矽通孔(TSV)結構，以及更好的熱介面材料(TIM)。

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